IC LP87524 DC-DC BUCK కన్వర్టర్ IC చిప్స్ VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 ఒక స్పాట్ కొనుగోలు

చిప్‌సెట్

చిప్‌సెట్ (చిప్‌సెట్) మదర్‌బోర్డు యొక్క ప్రధాన భాగం మరియు సాధారణంగా మదర్‌బోర్డుపై వాటి అమరిక ప్రకారం నార్త్‌బ్రిడ్జ్ చిప్స్ మరియు సౌత్‌బ్రిడ్జ్ చిప్‌లుగా విభజించబడింది.నార్త్‌బ్రిడ్జ్ చిప్‌సెట్ CPU రకం మరియు ప్రధాన ఫ్రీక్వెన్సీ, మెమరీ రకం మరియు గరిష్ట సామర్థ్యం, ​​ISA/PCI/AGP స్లాట్‌లు, ECC ఎర్రర్ కరెక్షన్ మొదలైనవాటికి మద్దతును అందిస్తుంది.సౌత్‌బ్రిడ్జ్ చిప్ KBC (కీబోర్డ్ కంట్రోలర్), RTC (రియల్ టైమ్ క్లాక్ కంట్రోలర్), USB (యూనివర్సల్ సీరియల్ బస్), అల్ట్రా DMA/33(66) EIDE డేటా బదిలీ పద్ధతి మరియు ACPI (అడ్వాన్స్‌డ్ పవర్ మేనేజ్‌మెంట్) కోసం మద్దతును అందిస్తుంది.నార్త్ బ్రిడ్జ్ చిప్ ప్రముఖ పాత్ర పోషిస్తుంది మరియు దీనిని హోస్ట్ బ్రిడ్జ్ అని కూడా పిలుస్తారు.

చిప్‌సెట్‌ని గుర్తించడం కూడా చాలా సులభం.Intel 440BX చిప్‌సెట్‌ను తీసుకోండి, ఉదాహరణకు, దాని నార్త్ బ్రిడ్జ్ చిప్ Intel 82443BX చిప్, ఇది సాధారణంగా మదర్‌బోర్డుపై CPU స్లాట్‌కు సమీపంలో ఉంటుంది మరియు చిప్ యొక్క అధిక ఉష్ణ ఉత్పత్తి కారణంగా, ఈ చిప్‌లో హీట్‌సింక్ అమర్చబడుతుంది.సౌత్‌బ్రిడ్జ్ చిప్ ISA మరియు PCI స్లాట్‌లకు సమీపంలో ఉంది మరియు దీనికి Intel 82371EB అని పేరు పెట్టారు.ఇతర చిప్‌సెట్‌లు ప్రాథమికంగా అదే స్థానంలో అమర్చబడి ఉంటాయి.విభిన్న చిప్‌సెట్‌ల కోసం, పనితీరులో కూడా తేడాలు ఉన్నాయి.

కంప్యూటర్లు, మొబైల్ ఫోన్‌లు మరియు ఇతర డిజిటల్ ఉపకరణాలతో చిప్‌లు సర్వవ్యాప్తి చెందాయి, సామాజిక ఫాబ్రిక్‌లో అంతర్భాగంగా మారాయి.ఎందుకంటే ఇంటర్నెట్‌తో సహా ఆధునిక కంప్యూటింగ్, కమ్యూనికేషన్, తయారీ మరియు రవాణా వ్యవస్థలు అన్నీ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల ఉనికిపై ఆధారపడి ఉంటాయి మరియు ICల పరిపక్వత డిజైన్ టెక్నాలజీ పరంగా మరియు పరంగా పెద్ద సాంకేతిక పురోగతికి దారి తీస్తుంది. సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియలలో పురోగతి.

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ను కలిగి ఉన్న సిలికాన్ పొరను సూచించే చిప్, అందుకే చిప్ అనే పేరు కేవలం 2.5 సెం.మీ చదరపు పరిమాణంలో ఉండవచ్చు కానీ పదిలక్షల ట్రాన్సిస్టర్‌లను కలిగి ఉంటుంది, అయితే సరళమైన ప్రాసెసర్‌లలో కొన్ని మిల్లీమీటర్ల చిప్‌లో వేలకొద్దీ ట్రాన్సిస్టర్‌లు చెక్కబడి ఉండవచ్చు. చతురస్రం.కంప్యూటింగ్ మరియు నిల్వ యొక్క విధులను నిర్వహించే ఎలక్ట్రానిక్ పరికరంలో చిప్ అత్యంత ముఖ్యమైన భాగం.

అధిక-ఎగిరే చిప్ డిజైన్ ప్రక్రియ

చిప్ యొక్క సృష్టిని రెండు దశలుగా విభజించవచ్చు: డిజైన్ మరియు తయారీ.చిప్ తయారీ ప్రక్రియ అనేది లెగోతో ఇంటిని నిర్మించడం లాంటిది, పొరలను పునాదిగా చేసి, చిప్ తయారీ ప్రక్రియలో పొరల మీద పొరలు వేసి కావలసిన IC చిప్‌ను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, అయితే, డిజైన్ లేకుండా, బలమైన తయారీ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉండటం పనికిరానిది. .

IC ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో, ICలు ఎక్కువగా ప్రణాళికాబద్ధంగా రూపొందించబడ్డాయి మరియు వృత్తిపరమైన IC డిజైన్ కంపెనీలైన MediaTek, Qualcomm, Intel మరియు ఇతర ప్రసిద్ధ ప్రధాన తయారీదారులు తమ స్వంత IC చిప్‌లను రూపొందించారు, దిగువ తయారీదారుల కోసం విభిన్న వివరణలు మరియు పనితీరు చిప్‌లను అందిస్తారు. ఎంచుకోవాలిసిన వాటినుండి.అందువల్ల, మొత్తం చిప్ నిర్మాణ ప్రక్రియలో IC డిజైన్ చాలా ముఖ్యమైన భాగం.