ఉత్పత్తి లక్షణాలు

3D ప్యాక్ చేయబడిన చిప్‌లను ఎదుర్కొంటున్న ప్రధాన సమస్యలలో ధర ఒకటి, మరియు ఫోవెరోస్ దాని ప్రముఖ ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీకి కృతజ్ఞతలు తెలుపుతూ ఇంటెల్ వాటిని అధిక వాల్యూమ్‌లో ఉత్పత్తి చేయడం ఇదే మొదటిసారి.అయితే, ఇంటెల్, 3D ఫోవెరోస్ ప్యాకేజీలలో ఉత్పత్తి చేయబడిన చిప్‌లు ప్రామాణిక చిప్ డిజైన్‌లతో అత్యంత ధరతో పోటీ పడతాయని - మరియు కొన్ని సందర్భాల్లో చౌకగా కూడా ఉండవచ్చు.

ఇంటెల్ ఫోవెరోస్ చిప్‌ను వీలైనంత తక్కువ ధరకు రూపొందించింది మరియు ఇప్పటికీ కంపెనీ పేర్కొన్న పనితీరు లక్ష్యాలను చేరుకుంటుంది - ఇది మెటోర్ లేక్ ప్యాకేజీలో చౌకైన చిప్.ఇంటెల్ ఇంకా ఫోవెరోస్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ / బేస్ టైల్ యొక్క వేగాన్ని పంచుకోలేదు కానీ నిష్క్రియాత్మక కాన్ఫిగరేషన్‌లో భాగాలు కొన్ని GHz' వద్ద అమలు చేయగలవని చెప్పింది (ఇంటెల్ ఇప్పటికే అభివృద్ధి చేస్తున్న మధ్యవర్తి పొర యొక్క క్రియాశీల వెర్షన్ ఉనికిని సూచించే ప్రకటన )అందువల్ల, ఫోవెరోస్‌కు బ్యాండ్‌విడ్త్ లేదా జాప్యం పరిమితులపై డిజైనర్ రాజీ పడాల్సిన అవసరం లేదు.

ఇంటెల్ పనితీరు మరియు ధర రెండింటి పరంగా డిజైన్ బాగా స్కేల్ అవుతుందని ఆశిస్తోంది, అంటే ఇది ఇతర మార్కెట్ విభాగాలకు లేదా అధిక-పనితీరు గల వెర్షన్ యొక్క వేరియంట్‌లకు ప్రత్యేకమైన డిజైన్‌లను అందించగలదు.

సిలికాన్ చిప్ ప్రక్రియలు వాటి పరిమితులను చేరుకోవడంతో ఒక్కో ట్రాన్సిస్టర్‌కి అధునాతన నోడ్‌ల ధర విపరీతంగా పెరుగుతోంది.మరియు చిన్న నోడ్‌ల కోసం కొత్త IP మాడ్యూల్స్ (I/O ఇంటర్‌ఫేస్‌లు వంటివి) రూపకల్పన చేయడం వల్ల పెట్టుబడిపై ఎక్కువ రాబడి ఉండదు.అందువల్ల, 'తగినంత మంచి' ఉన్న నోడ్‌లపై నాన్-క్రిటికల్ టైల్స్/చిప్లెట్‌లను మళ్లీ ఉపయోగించడం వల్ల పరీక్ష ప్రక్రియను సులభతరం చేయడం గురించి ప్రత్యేకంగా చెప్పనక్కర్లేదు, సమయం, ఖర్చు మరియు అభివృద్ధి వనరులను ఆదా చేయవచ్చు.

సింగిల్ చిప్‌ల కోసం, ఇంటెల్ తప్పనిసరిగా మెమరీ లేదా PCIe ఇంటర్‌ఫేస్‌ల వంటి విభిన్న చిప్ మూలకాలను తప్పనిసరిగా పరీక్షించాలి, ఇది సమయం తీసుకునే ప్రక్రియ.దీనికి విరుద్ధంగా, చిప్ తయారీదారులు సమయాన్ని ఆదా చేయడానికి చిన్న చిప్‌లను కూడా ఒకేసారి పరీక్షించవచ్చు.నిర్దిష్ట TDP శ్రేణుల కోసం చిప్‌లను రూపకల్పన చేయడంలో కవర్‌లకు ప్రయోజనం ఉంటుంది, ఎందుకంటే డిజైనర్లు వారి డిజైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా వివిధ చిన్న చిప్‌లను అనుకూలీకరించవచ్చు.

ఈ పాయింట్‌లలో చాలా వరకు సుపరిచితం, మరియు అవన్నీ 2017లో AMDని చిప్‌సెట్ మార్గంలో నడిపించిన అవే కారకాలు. AMD చిప్‌సెట్-ఆధారిత డిజైన్‌లను ఉపయోగించిన మొదటి వ్యక్తి కాదు, అయితే ఈ డిజైన్ ఫిలాసఫీని ఉపయోగించిన మొదటి ప్రధాన తయారీదారు ఇది. భారీ-ఉత్పత్తి ఆధునిక చిప్స్, ఇంటెల్ కొంత ఆలస్యంగా వచ్చినట్లు కనిపిస్తోంది.అయితే, ఇంటెల్ యొక్క ప్రతిపాదిత 3D ప్యాకేజింగ్ సాంకేతికత AMD యొక్క ఆర్గానిక్ మధ్యవర్తిత్వ లేయర్-ఆధారిత డిజైన్ కంటే చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది, ఇది ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు రెండింటినీ కలిగి ఉంది.

ఈ వ్యత్యాసం చివరికి పూర్తయిన చిప్‌లలో ప్రతిబింబిస్తుంది, ఇంటెల్ కొత్త 3D పేర్చబడిన చిప్ మెటోర్ లేక్ 2023లో అందుబాటులో ఉంటుందని, యారో లేక్ మరియు లూనార్ లేక్ 2024లో వస్తాయని చెబుతోంది.

100 బిలియన్ల కంటే ఎక్కువ ట్రాన్సిస్టర్‌లను కలిగి ఉండే పోంటె వెచియో సూపర్‌కంప్యూటర్ చిప్, ప్రపంచంలోనే అత్యంత వేగవంతమైన సూపర్‌కంప్యూటర్ అయిన అరోరాకు నడిబొడ్డున ఉంటుందని ఇంటెల్ తెలిపింది.