కొత్త మరియు అసలైన షార్ప్ LCD డిస్ప్లే LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 వన్ స్పాట్ కొనుగోలు

1.ఒకే క్రిస్టల్ పొరను ఎలా తయారు చేయాలి

మొదటి దశ మెటలర్జికల్ ప్యూరిఫికేషన్, ఇందులో కార్బన్‌ను జోడించడం మరియు సిలికాన్ ఆక్సైడ్‌ను రెడాక్స్ ఉపయోగించి 98% లేదా అంతకంటే ఎక్కువ స్వచ్ఛత కలిగిన సిలికాన్‌గా మార్చడం జరుగుతుంది.ఇనుము లేదా రాగి వంటి చాలా లోహాలు తగినంత స్వచ్ఛమైన లోహాన్ని పొందేందుకు ఈ విధంగా శుద్ధి చేయబడతాయి.అయినప్పటికీ, చిప్ తయారీకి 98% ఇప్పటికీ సరిపోదు మరియు మరిన్ని మెరుగుదలలు అవసరం.అందువల్ల, సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియకు అవసరమైన అధిక-స్వచ్ఛత పాలీసిలికాన్‌ను పొందేందుకు మరింత శుద్దీకరణ కోసం సిమెన్స్ ప్రక్రియ ఉపయోగించబడుతుంది.
తదుపరి దశ స్ఫటికాలను లాగడం.ముందుగా, ముందుగా పొందిన అధిక-స్వచ్ఛత పాలీసిలికాన్ ద్రవ సిలికాన్‌ను ఏర్పరచడానికి కరిగించబడుతుంది.తరువాత, సీడ్ సిలికాన్ యొక్క ఒక క్రిస్టల్ ద్రవ ఉపరితలంతో పరిచయంలోకి తీసుకురాబడుతుంది మరియు తిరిగేటప్పుడు నెమ్మదిగా పైకి లాగబడుతుంది.ఒకే స్ఫటిక విత్తనం అవసరం కావడానికి కారణం ఏమిటంటే, ఒక వ్యక్తి వరుసలో ఉన్నట్లే, సిలికాన్ అణువులను వరుసలో ఉంచాలి, తద్వారా వారి తర్వాత వచ్చిన వారికి సరిగ్గా వరుసలో ఎలా ఉండాలో తెలుస్తుంది.చివరగా, సిలికాన్ అణువులు ద్రవ ఉపరితలాన్ని విడిచిపెట్టి, పటిష్టం అయినప్పుడు, చక్కగా అమర్చబడిన సింగిల్ క్రిస్టల్ సిలికాన్ కాలమ్ పూర్తవుతుంది.
అయితే 8" మరియు 12" దేనిని సూచిస్తాయి?అతను మేము ఉత్పత్తి చేసే స్తంభం యొక్క వ్యాసాన్ని సూచిస్తున్నాడు, ఉపరితలం ట్రీట్ చేసిన తర్వాత మరియు సన్నని పొరలుగా ముక్కలు చేసిన తర్వాత పెన్సిల్ షాఫ్ట్ లాగా కనిపిస్తుంది.పెద్ద పొరలను తయారు చేయడంలో ఇబ్బంది ఏమిటి?ముందే చెప్పినట్లుగా, వేఫర్‌ల తయారీ ప్రక్రియ మార్ష్‌మాల్లోలను తయారు చేయడం, మీరు వెళ్లేటప్పుడు వాటిని తిప్పడం మరియు ఆకృతి చేయడం వంటిది.ఇంతకు ముందు మార్ష్‌మాల్లోలను తయారు చేసిన ఎవరైనా పెద్ద, ఘనమైన మార్ష్‌మాల్లోలను తయారు చేయడం చాలా కష్టమని తెలుసుకుంటారు మరియు వేఫర్ లాగడం ప్రక్రియకు కూడా ఇదే వర్తిస్తుంది, ఇక్కడ భ్రమణ వేగం మరియు ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ పొర యొక్క నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది.ఫలితంగా, పెద్ద పరిమాణం, అధిక వేగం మరియు ఉష్ణోగ్రత అవసరాలు, 8" పొర కంటే అధిక-నాణ్యత 12" పొరను ఉత్పత్తి చేయడం మరింత కష్టతరం చేస్తుంది.

పొరను ఉత్పత్తి చేయడానికి, ఒక డైమండ్ కట్టర్ పొరను అడ్డంగా పొరలుగా కత్తిరించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, తర్వాత చిప్ తయారీకి అవసరమైన పొరలను ఏర్పరచడానికి వాటిని పాలిష్ చేస్తారు.తదుపరి దశ గృహాల స్టాకింగ్ లేదా చిప్ తయారీ.మీరు చిప్‌ను ఎలా తయారు చేస్తారు?
2.సిలికాన్ వేఫర్‌లు అంటే ఏమిటో పరిచయం చేసిన తర్వాత, IC చిప్‌లను తయారు చేయడం అనేది Lego బ్లాక్‌లతో ఇంటిని నిర్మించడం లాంటిదని, వాటిని పొరల మీద పేర్చడం ద్వారా మీకు కావలసిన ఆకారాన్ని సృష్టించడం ద్వారా స్పష్టంగా తెలుస్తుంది.అయితే, ఇల్లు నిర్మించడానికి చాలా కొన్ని దశలు ఉన్నాయి మరియు IC తయారీకి కూడా అదే జరుగుతుంది.IC తయారీకి సంబంధించిన దశలు ఏమిటి?కింది విభాగం IC చిప్ తయారీ ప్రక్రియను వివరిస్తుంది.

మనం ప్రారంభించడానికి ముందు, IC చిప్ అంటే ఏమిటో మనం అర్థం చేసుకోవాలి - IC, లేదా ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ అని పిలవబడేది, పేర్చబడిన ఫ్యాషన్‌లో కలిసి ఉండే డిజైన్ సర్క్యూట్‌ల స్టాక్.ఇలా చేయడం ద్వారా, సర్క్యూట్లను కనెక్ట్ చేయడానికి అవసరమైన ప్రాంతాన్ని తగ్గించవచ్చు.దిగువ రేఖాచిత్రం IC సర్క్యూట్ యొక్క 3D రేఖాచిత్రాన్ని చూపుతుంది, ఇది ఇంటి కిరణాలు మరియు నిలువు వరుసల వంటి నిర్మాణాన్ని చూడవచ్చు, ఒకదానిపై ఒకటి పేర్చబడి ఉంటుంది, అందుకే IC తయారీని ఇంటిని నిర్మించడంతో పోల్చారు.

పైన చూపిన IC చిప్ యొక్క 3D విభాగం నుండి, దిగువన ఉన్న ముదురు నీలం భాగం మునుపటి విభాగంలో పరిచయం చేయబడిన పొర.ఎరుపు మరియు భూమి-రంగు భాగాలు IC తయారు చేయబడిన ప్రదేశం.

అన్నింటిలో మొదటిది, ఎరుపు భాగాన్ని ఎత్తైన భవనం యొక్క గ్రౌండ్ ఫ్లోర్ హాల్‌తో పోల్చవచ్చు.గ్రౌండ్ ఫ్లోర్ లాబీ అనేది భవనానికి ప్రవేశ ద్వారం, ఇక్కడ యాక్సెస్ లభిస్తుంది మరియు ట్రాఫిక్‌ను నియంత్రించే విషయంలో తరచుగా మరింత క్రియాత్మకంగా ఉంటుంది.అందువల్ల ఇతర అంతస్తుల కంటే నిర్మించడం చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది మరియు మరిన్ని దశలు అవసరం.IC సర్క్యూట్‌లో, ఈ హాల్ లాజిక్ గేట్ లేయర్, ఇది మొత్తం ICలో అత్యంత ముఖ్యమైన భాగం, వివిధ లాజిక్ గేట్‌లను కలిపి పూర్తిస్థాయిలో పనిచేసే IC చిప్‌ను రూపొందించింది.

పసుపు భాగం సాధారణ అంతస్తులా ఉంటుంది.గ్రౌండ్ ఫ్లోర్‌తో పోలిస్తే, ఇది చాలా క్లిష్టమైనది కాదు మరియు అంతస్తు నుండి అంతస్తు వరకు పెద్దగా మారదు.ఈ ఫ్లోర్ యొక్క ఉద్దేశ్యం రెడ్ సెక్షన్‌లోని లాజిక్ గేట్‌లను ఒకదానితో ఒకటి కనెక్ట్ చేయడం.చాలా లేయర్‌ల అవసరానికి కారణం ఏమిటంటే, చాలా సర్క్యూట్‌లు ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడి ఉంటాయి మరియు ఒకే పొర అన్ని సర్క్యూట్‌లను ఉంచలేకపోతే, ఈ లక్ష్యాన్ని సాధించడానికి అనేక పొరలను పేర్చవలసి ఉంటుంది.ఈ సందర్భంలో, వైరింగ్ అవసరాలను తీర్చడానికి వేర్వేరు పొరలు పైకి క్రిందికి కనెక్ట్ చేయబడతాయి.