XC7A35T-2FGG484I కొత్త అసలైన ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ XC7A35T IC చిప్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు మైక్రోచిప్ ప్రొఫెషనల్ BOM మ్యాచింగ్

చిన్న వివరణ:

మాకు ఇమెయిల్ పంపండి డేట్‌షీట్‌ని డౌన్‌లోడ్ చేయండి

ఉత్పత్తి వివరాలు

ఉత్పత్తి ట్యాగ్‌లు

ఉత్పత్తి లక్షణాలు

రకం	వివరణ
వర్గం	ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు (ICలు) పొందుపరిచారు FPGAలు (ఫీల్డ్ ప్రోగ్రామబుల్ గేట్ అర్రే)
Mfr	AMD Xilinx
సిరీస్	ఆర్టికల్-7
ప్యాకేజీ	ట్రే
ఉత్పత్తి స్థితి	చురుకుగా
LABలు/CLBల సంఖ్య	2600
లాజిక్ ఎలిమెంట్స్/సెల్‌ల సంఖ్య	33280
మొత్తం RAM బిట్స్	1843200
I/O సంఖ్య	250
వోల్టేజ్ - సరఫరా	0.95V ~ 1.05V
మౌంటు రకం	ఉపరితల మౌంట్
నిర్వహణా ఉష్నోగ్రత	-40°C ~ 100°C (TJ)
ప్యాకేజీ / కేసు	484-BBGA
సరఫరాదారు పరికర ప్యాకేజీ	484-FBGA (23×23)
బేస్ ఉత్పత్తి సంఖ్య	XC7A35

ఉత్పత్తి సమాచార లోపాన్ని నివేదించండి

ఇలాంటివి చూడండి

పత్రాలు & మీడియా

వనరు రకం	LINK
డేటా షీట్లు	Artix-7 FPGAs డేటాషీట్ 7 సిరీస్ FPGA అవలోకనం 7 సిరీస్ FPGAs PCB డిజైన్ గైడ్
పర్యావరణ సమాచారం	Xilinx REACH211 Cert Xiliinx RoHS Cert
ఫీచర్ చేయబడిన ఉత్పత్తి	USB104 A7 Artix-7 FPGA డెవలప్‌మెంట్ బోర్డ్ RISC-Vతో ఆర్టీ A7-100T మరియు 35T Artix®-7 FPGA

పర్యావరణ & ఎగుమతి వర్గీకరణలు

గుణం	వివరణ
RoHS స్థితి	ROHS3 కంప్లైంట్
తేమ సున్నితత్వం స్థాయి (MSL)	3 (168 గంటలు)
స్థితిని చేరుకోండి	రీచ్ ప్రభావితం కాలేదు
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ లేదా మోనోలిథిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ (దీనిని IC, చిప్ లేదా మైక్రోచిప్ అని కూడా అంటారు)ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్లుఒక చిన్న ఫ్లాట్ పీస్ (లేదా "చిప్") పైసెమీకండక్టర్పదార్థం, సాధారణంగాసిలికాన్.పెద్ద సంఖ్యలుచిన్నదిMOSFETలు(మెటల్-ఆక్సైడ్-సెమీకండక్టర్ఫీల్డ్-ఎఫెక్ట్ ట్రాన్సిస్టర్లు) చిన్న చిప్‌లో విలీనం చేయండి.ఇది డిస్క్రీట్‌తో నిర్మించిన వాటి కంటే చిన్న, వేగవంతమైన మరియు తక్కువ ఖర్చుతో కూడిన ఆర్డర్‌లను కలిగి ఉంటుంది.ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు.IC యొక్కభారీ ఉత్పత్తిసామర్థ్యం, విశ్వసనీయత మరియు బిల్డింగ్-బ్లాక్ విధానంఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ డిజైన్వివిక్తమైన డిజైన్‌ల స్థానంలో ప్రామాణికమైన ICలను వేగంగా స్వీకరించేలా చూసిందిట్రాన్సిస్టర్లు.ICలు ఇప్పుడు వాస్తవంగా అన్ని ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాలలో ఉపయోగించబడుతున్నాయి మరియు ప్రపంచాన్ని విప్లవాత్మకంగా మార్చాయిఎలక్ట్రానిక్స్.కంప్యూటర్లు,మొబైల్ ఫోన్లుమరియు ఇతరగృహోపకరణాలుఇప్పుడు ఆధునిక సమాజాల నిర్మాణంలో విడదీయరాని భాగాలు, ఆధునిక వంటి ICల యొక్క చిన్న పరిమాణం మరియు తక్కువ ధర ద్వారా సాధ్యమైందికంప్యూటర్ ప్రాసెసర్లుమరియుమైక్రోకంట్రోలర్లు.

చాలా పెద్ద-స్థాయి ఏకీకరణలో సాంకేతిక పురోగతి ద్వారా ఆచరణాత్మకమైనదిమెటల్-ఆక్సైడ్-సిలికాన్(MOS)సెమీకండక్టర్ పరికరం తయారీ.1960వ దశకంలో వాటి మూలం నుండి, చిప్‌ల పరిమాణం, వేగం మరియు సామర్థ్యం అపారంగా పురోగమించాయి, అదే పరిమాణంలోని చిప్‌లపై మరింత ఎక్కువ MOS ట్రాన్సిస్టర్‌లకు సరిపోయే సాంకేతిక పురోగతి ద్వారా నడపబడుతున్నాయి - ఒక ఆధునిక చిప్‌లో అనేక బిలియన్ల MOS ట్రాన్సిస్టర్‌లు ఉండవచ్చు. మానవ వేలుగోళ్ల పరిమాణంలో ఉన్న ప్రాంతం.ఈ పురోగతులు, సుమారుగా అనుసరిస్తాయిమూర్ యొక్క చట్టం, నేటి కంప్యూటర్ చిప్‌లు 1970ల ప్రారంభంలో కంప్యూటర్ చిప్‌ల సామర్థ్యాన్ని మిలియన్ల రెట్లు మరియు వేగాన్ని వేల రెట్లు కలిగి ఉండేలా చేయండి.

ICలకు రెండు ప్రధాన ప్రయోజనాలు ఉన్నాయివివిక్త సర్క్యూట్లు: ఖర్చు మరియు పనితీరు.చిప్‌లు, వాటి అన్ని భాగాలతో కూడిన యూనిట్‌గా ముద్రించబడినందున ఖర్చు తక్కువగా ఉంటుందిఫోటోలిథోగ్రఫీఒక సమయంలో ఒక ట్రాన్సిస్టర్‌ను నిర్మించడం కంటే.ఇంకా, ప్యాక్ చేయబడిన ICలు డిస్క్రీట్ సర్క్యూట్‌ల కంటే చాలా తక్కువ మెటీరియల్‌ని ఉపయోగిస్తాయి.పనితీరు ఎక్కువగా ఉంటుంది ఎందుకంటే IC యొక్క భాగాలు త్వరగా మారతాయి మరియు వాటి చిన్న పరిమాణం మరియు సామీప్యత కారణంగా తులనాత్మకంగా తక్కువ శక్తిని వినియోగిస్తాయి.ICల యొక్క ప్రధాన ప్రతికూలత ఏమిటంటే వాటిని రూపొందించడానికి మరియు అవసరమైన వాటిని రూపొందించడానికి అధిక ధరఫోటోమాస్క్‌లు.ఈ అధిక ప్రారంభ ధర అంటే ICలు వాణిజ్యపరంగా మాత్రమే లాభసాటిగా ఉంటాయిఅధిక ఉత్పత్తి వాల్యూమ్‌లుఊహించబడ్డాయి.

పరిభాష[సవరించు]

ఒకఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ఇలా నిర్వచించబడింది:^[1]

అన్ని లేదా కొన్ని సర్క్యూట్ మూలకాలు విడదీయరాని విధంగా అనుబంధించబడిన మరియు విద్యుత్తుగా ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడిన సర్క్యూట్, తద్వారా ఇది నిర్మాణం మరియు వాణిజ్య ప్రయోజనాల కోసం అవిభాజ్యమైనదిగా పరిగణించబడుతుంది.

ఈ నిర్వచనానికి అనుగుణంగా ఉండే సర్క్యూట్‌లు అనేక విభిన్న సాంకేతికతలను ఉపయోగించి నిర్మించబడతాయి, వీటిలో కూడా ఉంటాయిసన్నని-పొర ట్రాన్సిస్టర్లు,చిక్కటి చలనచిత్ర సాంకేతికతలు, లేదాహైబ్రిడ్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు.అయితే, సాధారణ వాడుకలోఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్సింగిల్-పీస్ సర్క్యూట్ నిర్మాణాన్ని మొదటగా పిలవబడేది aఏకశిలా ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్, తరచుగా ఒకే సిలికాన్ ముక్కపై నిర్మించబడింది.^[2]^[3]

చరిత్ర

ఒక పరికరంలో (ఆధునిక ICలు వంటివి) అనేక భాగాలను కలపడం ప్రారంభ ప్రయత్నంలోవే 3NF1920ల నుండి వాక్యూమ్ ట్యూబ్.IC ల వలె కాకుండా, ఇది ఉద్దేశ్యంతో రూపొందించబడిందిపన్ను ఎగవేత, జర్మనీలో వలె, రేడియో రిసీవర్‌లు రేడియో రిసీవర్‌కు ఎంత మంది ట్యూబ్ హోల్డర్‌లను కలిగి ఉన్నారనే దానిపై ఆధారపడి పన్ను విధించబడుతుంది.ఇది రేడియో రిసీవర్లకు ఒకే ట్యూబ్ హోల్డర్‌ను కలిగి ఉండేలా అనుమతించింది.

ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ యొక్క ప్రారంభ భావనలు జర్మన్ ఇంజనీర్ అయిన 1949 నాటివివెర్నర్ జాకోబి ^[4](సిమెన్స్ AG)^[5]ఇంటిగ్రేటెడ్-సర్క్యూట్ లాంటి సెమీకండక్టర్ యాంప్లిఫైయింగ్ పరికరం కోసం పేటెంట్ దాఖలు చేసింది^[6]ఐదు చూపిస్తున్నారుట్రాన్సిస్టర్లుమూడు-దశలలో ఒక సాధారణ ఉపరితలంపైయాంప్లిఫైయర్అమరిక.జాకోబీ చిన్న మరియు చౌకగా వెల్లడించిందివినికిడి పరికరాలుఅతని పేటెంట్ యొక్క సాధారణ పారిశ్రామిక అప్లికేషన్లు.అతని పేటెంట్ యొక్క తక్షణ వాణిజ్య ఉపయోగం నివేదించబడలేదు.

భావన యొక్క మరొక ప్రారంభ ప్రతిపాదకుడుజాఫ్రీ డుమ్మర్(1909–2002), కోసం పనిచేస్తున్న రాడార్ శాస్త్రవేత్తరాయల్ రాడార్ ఎస్టాబ్లిష్మెంట్బ్రిటిష్ వారిరక్షణ మంత్రిత్వ శాఖ.డమ్మర్ ఈ ఆలోచనను నాణ్యమైన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలలో పురోగతిపై సింపోజియంలో ప్రజలకు అందించారువాషింగ్టన్ డిసి7 మే 1952న^[7]అతను తన ఆలోచనలను ప్రచారం చేయడానికి బహిరంగంగా అనేక సింపోజియాలు ఇచ్చాడు మరియు 1956లో అటువంటి సర్క్యూట్‌ను నిర్మించడానికి విఫలయత్నం చేశాడు. 1953 మరియు 1957 మధ్య,సిడ్నీ డార్లింగ్టన్మరియు యసువో తరుయ్ (ఎలక్ట్రోటెక్నికల్ లాబొరేటరీ) అనేక ట్రాన్సిస్టర్‌లు ఉమ్మడి క్రియాశీల ప్రాంతాన్ని పంచుకోగలిగే ఇలాంటి చిప్ డిజైన్‌లను ప్రతిపాదించారు, కానీ ఏదీ లేదువిద్యుత్ ఐసోలేషన్వాటిని ఒకదానికొకటి వేరు చేయడానికి.^[4]

యొక్క ఆవిష్కరణల ద్వారా మోనోలిథిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ చిప్ ప్రారంభించబడిందిసమతల ప్రక్రియద్వారాజీన్ హోర్నిమరియుp-n జంక్షన్ ఐసోలేషన్ద్వారాకర్ట్ లెహోవెక్.హోయర్ని యొక్క ఆవిష్కరణ నిర్మించబడిందిమహమ్మద్ ఎం. అటాల్లాఉపరితల పాసివేషన్‌పై పని, అలాగే బోరాన్ మరియు ఫాస్పరస్ మలినాలను సిలికాన్‌గా వ్యాప్తి చేయడంపై ఫుల్లర్ మరియు డిట్‌జెన్‌బెర్గర్ యొక్క పని,కార్ల్ ఫ్రోష్మరియు ఉపరితల రక్షణపై లింకన్ డెరిక్ యొక్క పని, మరియుచిహ్-టాంగ్ సాహ్యొక్క పని ఆక్సైడ్ ద్వారా వ్యాప్తి మాస్కింగ్.^[8]