ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు IC చిప్స్ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌లు BOM సర్వీస్ TPS4H160AQPWPRQ1

పొరలు మరియు చిప్స్ మధ్య సంబంధం

ఒక చిప్ N కంటే ఎక్కువ సెమీకండక్టర్ పరికరాలతో రూపొందించబడింది సెమీకండక్టర్స్ సాధారణంగా డయోడ్‌లు ట్రయోడ్‌లు ఫీల్డ్ ఎఫెక్ట్ ట్యూబ్‌లు చిన్న పవర్ రెసిస్టర్‌లు ఇండక్టర్స్ కెపాసిటర్లు మొదలైనవి.

అనేక (ఎలక్ట్రాన్లు) లేదా కొన్ని (రంధ్రాలు) యొక్క ధనాత్మక లేదా ప్రతికూల చార్జ్‌ను ఉత్పత్తి చేయడానికి పరమాణు కేంద్రకం యొక్క భౌతిక లక్షణాలను మార్చడానికి వృత్తాకార బావిలో అణు కేంద్రకంలోని ఉచిత ఎలక్ట్రాన్‌ల సాంద్రతను మార్చడం సాంకేతిక మార్గాల ఉపయోగం. వివిధ సెమీకండక్టర్లను ఏర్పరుస్తాయి.

సిలికాన్ మరియు జెర్మేనియం సాధారణంగా ఉపయోగించే సెమీకండక్టర్ పదార్థాలు మరియు వాటి లక్షణాలు మరియు పదార్థాలు ఈ సాంకేతికతలలో ఉపయోగించడానికి పెద్ద పరిమాణంలో సులభంగా మరియు చౌకగా లభిస్తాయి.

సిలికాన్ పొర పెద్ద సంఖ్యలో సెమీకండక్టర్ పరికరాలతో రూపొందించబడింది.పొర యొక్క విధి, అవసరమైన విధంగా పొరలో ఉండే సెమీకండక్టర్ల నుండి సర్క్యూట్‌ను ఏర్పరుస్తుంది.

పొరలు మరియు చిప్‌ల మధ్య సంబంధం - ఒక చిప్‌లో ఎన్ని పొరలు ఉన్నాయి

ఇది మీ డై పరిమాణం, మీ పొర పరిమాణం మరియు దిగుబడి రేటుపై ఆధారపడి ఉంటుంది.

ప్రస్తుతం, పరిశ్రమ యొక్క 6", 12" లేదా 18" పొరలు పొరల వ్యాసానికి చిన్నవి, కానీ అంగుళాలు ఒక అంచనా. అసలు పొర వ్యాసం 150mm, 300mm మరియు 450mmగా విభజించబడింది మరియు 12" 305mmకి సమానం. , కాబట్టి దీనిని సౌలభ్యం కోసం 12" పొర అంటారు.

పూర్తి పొర

వివరణ: పొర అనేది చిత్రంలో చూపిన పొర మరియు స్వచ్ఛమైన సిలికాన్ (Si)తో తయారు చేయబడింది.పొర అనేది సిలికాన్ పొర యొక్క చిన్న ముక్క, దీనిని డై అని పిలుస్తారు, దీనిని గుళికగా ప్యాక్ చేస్తారు.Nand Flash పొరను కలిగి ఉన్న పొర, పొరను ముందుగా కత్తిరించి, ఆపై పరీక్షించి, చెక్కుచెదరకుండా, స్థిరంగా, పూర్తి-సామర్థ్యం గల డైని తీసివేసి, మీరు ప్రతిరోజూ చూసే Nand Flash చిప్‌ను రూపొందించడానికి ప్యాక్ చేస్తారు.

పొరపై మిగిలి ఉన్నవి అస్థిరంగా ఉంటాయి, పాక్షికంగా దెబ్బతిన్నాయి, అందువల్ల తక్కువ సామర్థ్యం లేదా పూర్తిగా దెబ్బతిన్నాయి.అసలైన తయారీదారు, నాణ్యత హామీని పరిగణనలోకి తీసుకుని, అటువంటి చనిపోయినవారిని నిర్ధారిస్తారు మరియు మొత్తం స్క్రాప్ పారవేయడం కోసం వాటిని స్క్రాప్‌గా ఖచ్చితంగా నిర్వచిస్తారు.

డై మరియు వేఫర్ మధ్య సంబంధం

డైని కత్తిరించిన తర్వాత, దిగువ చిత్రంలో చూపబడినది అసలు పొర అవుతుంది, ఇది డౌన్‌గ్రేడ్ ఫ్లాష్ వేఫర్ మిగిలి ఉంది.

స్క్రీన్ చేయబడిన పొర

ఈ అవశేష డైలు సబ్-స్టాండర్డ్ పొరలు.తీసివేయబడిన భాగం, నలుపు భాగం, క్వాలిఫైడ్ డై మరియు అసలు తయారీదారుచే ప్యాక్ చేయబడి, పూర్తయిన NAND గుళికలుగా తయారు చేయబడుతుంది, అయితే అర్హత లేని భాగం, చిత్రంలో మిగిలి ఉన్న భాగం, స్క్రాప్‌గా పారవేయబడుతుంది.